[发明专利]柔性基板及其加工方法、加工系统

权利要求书

1.一种柔性基板的加工方法，包括：

测量柔性基板的第一膨胀量；

对所述柔性基板施加第一施加压力以将所述柔性基板层叠在衬底基板上，然后撤去所述第一施加压力，

其中，根据对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板受压而产生的受压膨胀量之间的第一对应关系以及所述第一膨胀量，选择所述第一施加压力，使得所述柔性基板的第二膨胀量可至少部分补偿所述第一膨胀量；在相同方向上，所述第一膨胀量和所述第二膨胀量中的一个为收缩量，另一个为舒张量。

2.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，还包括：

将所述柔性基板从刚性基板上剥离，其中，

所述第一膨胀量为所述柔性基板从刚性基板上剥离时所产生的收缩量。

3.根据权利要求2所述的柔性基板的加工方法，其中，

采用激光剥离工艺将所述柔性基板从所述刚性基板上剥离。

4.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，其中，

所述第一施加压力为所述柔性基板在背膜贴附过程中所受到的压力；

所述第二膨胀量为所述柔性基板在背膜贴附过程中产生的膨胀量。

5.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，还包括：

建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系。

6.根据权利要求1所述的柔性基板的加工方法，其中，建立对所述柔性基板施加的第一压力与所述柔性基板的受压膨胀量之间的第一对应关系包括：

获得所述柔性基板的第二膨胀量随所述第一压力的变化曲线；或者

将所述柔性基板的第二膨胀量按大小分为多个区间，其中每个所述区间对应一个所述第一压力。

7.根据权利要求1-6任一所述的柔性基板的加工方法，还包括：

在所述层叠工艺之后，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合。

8.根据权利要求7所述的柔性基板的加工方法，其中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：

测量所述柔性基板的第三膨胀量，所述第三膨胀量为所述第二膨胀量补偿所述第一膨胀量后所述柔性基板的膨胀量；

根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板受热而产生的受热膨胀量之间的第二对应关系以及所述第三膨胀量，选择所述柔性基板接合时所受温度，使得所述柔性基板在接合过程中产生的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。

9.根据权利要求8所述的柔性基板的加工方法，还包括：

根据所述接合过程中对所述柔性基板施加的温度选择所述接合过程中对所述柔性基板施加的第二压力，以使得所述柔性基板的第四膨胀量可至少补偿所述第三膨胀量。

10.根据权利要求8所述的柔性基板的加工方法，还包括：

建立对所述柔性基板施加的温度与所述柔性基板的第四膨胀量之间的第二对应关系。

11.根据权利要求7所述的柔性基板的加工方法，其中，将所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板接合包括：

将所述柔性基板和集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫与预定方向倾斜一定角度，并按预定方向移动所述输入/输出垫以使所述柔性基板与集成电路板或柔性线路板的输入/输出垫对齐并接合。

12.根据权利要求8所述的柔性基板的加工方法，其中，所述第一膨胀量和/或第三膨胀量通过自动光学检测装置测量。

13.一种柔性基板，由权利要求1-12任一所述的加工方法获得。