[发明专利]柔性抗金属RFID电子标签及制造方法在审
| 申请号： | 201710657232.8 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107392297A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 兰荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市融智兴科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)44440 | 代理人： | 谢莹芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种柔性抗金属RFID电子标签包括金属层、隔离层和封装有天线芯片和与天线芯片电连接的RFID天线的天线层，其中金属层、隔离层和天线层自下而上顺序叠加，相邻的金属层与隔离层、隔离层与天线层之间设有粘合剂，在所述天线层上设有打印层。由于较薄的金属层、隔离层和天线层都具有一定的柔性，使得RFID电子标签在一定范围内可弯曲，可以将电子标签卷起收纳，使用时可以连续在其可打印层上打印需要的标记符号及条码等信息。同时由于电子标签自身就带有金属层，其设计天线时就已经考滤了使用在带金属物环境因素，因而可以减少使用环境对电子标签读取的影响。同时电子标签自带了金属层，也可以适应于在无金属环境场所，不会对电子标签。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 金属 rfid 电子标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
柔性抗金属RFID电子标签，其特征在于，包括金属层、隔离层和封装有天线芯片和与天线芯片电连接的RFID天线的天线层，其中金属层、隔离层和天线层自下而上顺序叠加，相邻的金属层与隔离层、隔离层与天线层之间设有粘合剂，在所述天线层上设有打印层。
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