[发明专利]柔性抗金属RFID电子标签及制造方法在审
| 申请号： | 201710657232.8 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107392297A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 兰荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市融智兴科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)44440 | 代理人： | 谢莹芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 金属 rfid 电子标签 制造 方法 | ||
1.柔性抗金属RFID电子标签，其特征在于，包括金属层、隔离层和封装有天线芯片和与天线芯片电连接的RFID天线的天线层，其中金属层、隔离层和天线层自下而上顺序叠加，相邻的金属层与隔离层、隔离层与天线层之间设有粘合剂，在所述天线层上设有打印层。
2.根据权利要求1所述的柔性抗金属RFID电子标签，其特征在于：与粘合层接触的金属层表面分布有增加与粘合强度的小孔，该粘合层另一面带用粘合力。
3.根据权利要求1所述的柔性抗金属RFID电子标签，其特征在于：至少所述天线层的两侧向内折弯，在天线层一个表面形成折部。
4.根据权利要求1所述的柔性抗金属RFID电子标签，其特征在于：所述折部为两个，且两个折部部分重叠，每个折部上分布有部分RFID天线。
5.柔性抗金属RFID电子标签制作方法，包括，
基材复合步骤，顺序叠加固定金属层、隔离层和天线基材层，形成RFID电子标签基材，将RFID电子标签基材通过粘合层固定在衬垫层上；
天线层制作步骤，通过蚀刻工艺在天线基材层上形成多个RFID天线，再将天线芯片与RFID天线形成电通路；
磨切步骤，将RFID电子标签基材磨切在衬垫层上形成独立的RFID电子标签。
6.根据权利要求5所述的柔性抗金属RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述天线层制作步骤还包括将天线层的两个侧边向内折弯，在天线层上表面形成两年折部，每个折部设有RFID天线。
7.根据权利要求5或6所述的柔性抗金属RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述RFID电子标签制作方法还包括在天线层制作完成后，在该天线层上表面设置打印层。
8.根据权利要求5所述的柔性抗金属RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述磨切步骤中磨切的深度至少为粘合层与RFID电子标签基材厚度之和。
9.根据权利要求5或8所述的柔性抗金属RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述衬垫层为PVC或离形纸。
10.根据权利要求5所述的柔性抗金属RFID电子标签制作方法，其特征在于：与粘合层接触的金属层表面分布有增加与粘合强度的小孔，该粘合层另一面带用粘合力。
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