[发明专利]柔性抗金属RFID电子标签及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，特别涉及一种柔性抗金属RFID电子标签及制造方法。

背景技术

现有的电子标签都是采用无源结构，即通过在标签基材上设置电子标签芯片和天线，其中天线与芯片之间通过导电胶或焊接形成物理接触，实现电导通。

由于电子标签使用的场所比较复杂，当使用在金属附近或表面时，对其信号的干扰较大，电子标签读取的一致性差，即设定读取的距离内有些电子标签可以读取，有的标签则无法读取。应用在金属场所和无金属场所时，天线的设计完全不同，因而对电子标签读取的准确定和一致性差。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性抗金属RFID电子标签及制作方法，其中该柔性抗金属RFID电子标签可以避免使用场所对天线信号的干扰，影响电子标签读取的一致性，提高电子标签读取的准确性。

为了解决上述问题，本发明提供一种柔性抗金属RFID电子标签，该柔性抗金属RFID电子标签包括金属层、隔离层和封装有天线芯片和与天线芯片电连接的RFID天线的天线层，其中金属层、隔离层和天线层自下而上顺序叠加，相邻的金属层与隔离层、隔离层与天线层之间设有粘合剂，在所述天线层上设有打印层。

进一步地说，与粘合层接触的金属层表面分布有增加与粘合强度的小孔。

进一步地说，至少所述天线层的两侧向内折弯，在天线层一个表面形成折部。

进一步地说，所述折部为两个，且两个折部部分重叠，每个折部上分布有部分RFID天线。

本发明提供一种柔性抗金属RFID电子标签制作方法，该方法包括，

基材复合步骤，顺序叠加固定金属层、隔离层和天线基材层，形成RFID电子标签基材，将RFID电子标签基材通过粘合层固定在衬垫层上；

天线层制作步骤，通过蚀刻工艺在天线基材层上形成多个RFID天线，再将天线芯片与RFID天线形成电通路；

磨切步骤，将RFID电子标签基材磨切在衬垫层上形成独立的RFID电子标签。

进一步地说，所述天线层制作步骤还包括将天线层的两侧边向内折弯，在天线层上表面形成两年折部，每个折部设有RFID天线。

进一步地说，所述RFID电子标签制作方法还包括在天线层制作完成后，在该天线层上表面设置打印层。

进一步地说，所述磨切步骤中磨切的深度至少为粘合层与RFID电子标签基材厚度之和。

进一步地说，所述衬垫层为PVC或离形纸。

进一步地说，与粘合层接触的金属层表面分布有增加与粘合强度的小孔。

本发明柔性抗金属RFID电子标签，包括柔性抗金属RFID电子标签包括金属层、隔离层和封装有天线芯片和与天线芯片电连接的RFID天线的天线层，其中金属层、隔离层和天线层自下而上顺序叠加，相邻的金属层与隔离层、隔离层与天线层之间设有粘合剂，在所述天线层上设有打印层。由于较薄的金属层、隔离层和天线层都具有一定的柔性，使得RFID电子标签在一定范围内可弯曲，可以将电子标签卷起收纳，使用时可以连续在其可打印层上打印需要的标记符号及条码等信息。同时由于电子标签自身就带有金属层，其设计天线时就已经考滤了使用在带金属物环境因素，因而可以减少使用环境对电子标签读取的影响。同时电子标签自带了金属层，也可以适应于在无金属环境场所，不会对电子标签。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显面易见地，面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为柔性抗金属RFID电子标签一实施例结构剖视图。

图2为金属层施例结构视图。

图3为柔性抗金属RFID电子标签另一实施例结构剖视图。

图4为柔性抗金属RFID电子标签制作方法流程示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使要发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示，本发明提供一种柔性抗金属RFID电子标签实施例。