[发明专利]发光二极管、背光模组及发光二极管的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710638368.4 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107403861B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 唐芝瀚 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公布了一种发光二极管,所述发光二极管包括芯片层、荧光层及反射盖层,所述荧光层包括相对设置的底面与顶面及连接所述顶面与所述底面的侧面,所述芯片层贴合于所述底面,所述反射盖层连接于所述顶面,所述反射盖层包括面对所述芯片层的反射面,所述反射面上设有反射凸起,所述芯片层发出的光线穿过所述荧光层,并在所述反射凸起表面反射后从所述侧面射出。本发明还公布了一种背光模组及发光二极管的制备方法。提高了发光二极管的出光效率,降低了发光二极管的功耗,提供相同的背光源亮度的前提下,背光模组需要排布的发光二极管的数量减少,从而降低了背光模组及显示设备的产品成本。
搜索关键词: 发光二极管 背光 模组 制备 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管,其特征在于,所述发光二极管包括芯片层、荧光层及反射盖层,所述荧光层包括相对设置的底面与顶面及连接所述顶面与所述底面的侧面,所述芯片层贴合于所述底面,所述反射盖层连接于所述顶面,所述反射盖层包括面对所述芯片层的反射面,所述反射面上设有反射凸起,所述芯片层发出的光线穿过所述荧光层,并在所述反射凸起表面反射后从所述侧面射出,所述反射凸起包括第一凸起与第二凸起,所述第一凸起的高度尺寸大于所述第二凸起的高度尺寸,所述第一凸起与所述第二凸起交错排列。
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