[发明专利]一种基于h-BN隧穿结为空穴注入层的发光二极管外延结构有效
申请号: | 201710636724.9 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN107293624B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 李路平;田康凯;楚春双;张勇辉;毕文刚;张紫辉 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/06;H01L33/00 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 付长杰;赵凤英 |
地址: | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于h‑BN隧穿结为空穴注入层的发光二极管外延结构,其特征在于该外延结构包括衬底、n型半导体材料层、多量子阱层、p‑型电子阻挡层、p‑型半导体材料层、p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层,其中h‑BN层相对介电常数取值为3~5.1,该相对介电常数小于p‑型重掺杂半导体材料层的相对介电常数和n‑型重掺杂半导体材料层,h‑BN层的厚度为1nm~5nm;所述p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层共同构成隧穿结。该发光二极管外延结构具有能提高LED器件空穴注入效率的隧穿结结构,增加了载流子的隧穿几率,同时改善了电流扩展效应,显著提高LED内量子效率和光输出功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 bn 结为 空穴 注入 发光二极管 外延 结构 | ||
【主权项】:
1.一种基于h‑BN隧穿结为空穴注入层的发光二极管外延结构,其特征在于该外延结构包括衬底、n型半导体材料层、多量子阱层、p‑型电子阻挡层、p‑型半导体材料层、p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层,其中h‑BN层相对介电常数取值为3~5.1,该相对介电常数小于p‑型重掺杂半导体材料层的相对介电常数和n‑型重掺杂半导体材料层,h‑BN层的厚度为1nm~5nm;所述p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层共同构成隧穿结。
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