[发明专利]一种基于h-BN隧穿结为空穴注入层的发光二极管外延结构有效

专利信息
申请号: 201710636724.9 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107293624B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 李路平;田康凯;楚春双;张勇辉;毕文刚;张紫辉 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 付长杰;赵凤英
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种基于h‑BN隧穿结为空穴注入层的发光二极管外延结构,其特征在于该外延结构包括衬底、n型半导体材料层、多量子阱层、p‑型电子阻挡层、p‑型半导体材料层、p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层,其中h‑BN层相对介电常数取值为3~5.1,该相对介电常数小于p‑型重掺杂半导体材料层的相对介电常数和n‑型重掺杂半导体材料层,h‑BN层的厚度为1nm~5nm;所述p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层共同构成隧穿结。该发光二极管外延结构具有能提高LED器件空穴注入效率的隧穿结结构,增加了载流子的隧穿几率,同时改善了电流扩展效应,显著提高LED内量子效率和光输出功率。
搜索关键词: 一种 基于 bn 结为 空穴 注入 发光二极管 外延 结构
【主权项】:
1.一种基于h‑BN隧穿结为空穴注入层的发光二极管外延结构,其特征在于该外延结构包括衬底、n型半导体材料层、多量子阱层、p‑型电子阻挡层、p‑型半导体材料层、p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层,其中h‑BN层相对介电常数取值为3~5.1,该相对介电常数小于p‑型重掺杂半导体材料层的相对介电常数和n‑型重掺杂半导体材料层,h‑BN层的厚度为1nm~5nm;所述p‑型重掺杂半导体材料层、h‑BN层和n‑型重掺杂半导体材料层共同构成隧穿结。
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