[发明专利]一种印制电路板的制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201710623263.1 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107249252B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰;吴爽;孙学彪;李明 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，其中，印制电路板的制作方法包括：制作第一中间板件；在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板。本方案能够生产出金属基散热PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：/n制作第一中间板件；/n在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；/n对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；/n在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板；/n其中，所述制作第一中间板件的步骤包括：/n在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层，进行压合，得到第一中间板件；/n在预设的所述金属基板的两个侧面均依次设置绝缘介质层和金属层之前，所述印制电路板的制作方法还包括：/n在预设的所述金属基板上的第二预设位置处进行钻孔，得到第一通孔；/n在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质；/n在所述金属基板上的第一通孔内填充绝缘材质之后，所述印制电路板的制作方法还包括：/n在预设的所述金属基板上的第四预设位置处进行钻孔，得到第三通孔，所述第三通孔的直径小于所述第一通孔的直径，且所述第三通孔位于填充绝缘材质后的所述第一通孔内；/n对钻孔得到第三通孔后，第一通孔内的绝缘材质的边缘执行电镀操作；/n在所述第三通孔内填充绝缘材质；/n对填充绝缘材质后的所述第三通孔的两端面进行电镀操作；/n在所述金属基板上进行第二图形转移操作和蚀刻，去除所述第一通孔内的绝缘材质上与所述金属基板接触的电镀材质，形成环绕所述第三通孔的端面的孔环。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710623263.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热型充电模块的电路板组
- 下一篇：一种散热好的双面线路板
