[发明专利]一种印制电路板的制作方法及印制电路板

说明书

本发明提供了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，其中，印制电路板的制作方法包括：制作第一中间板件；在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板。本方案能够生产出金属基散热PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。

技术领域

本发明涉及工艺技术领域，特别是指一种印制电路板的制作方法及印制电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板是电子元器件的支撑体。电子元件在工作过程中会产生热量，现有的PCB板主要是通过底层的散热层来散热，此散热层常采用铝板、陶瓷等材料，但元器件产生的热很难及时横向导出，导致散热层温度高，元器件的热量无法很好的散发，对于高端大功率或多个大功率的元器件无法满足散热要求。

此外，现有金属基板散热层位于PCB板的一整面，散热PCB板的另一面除贴元器件外，还要打线与主板相连或用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板连接，无法直接通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺直接焊接在主板上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板的制作方法及印制电路板，解决现有技术中PCB板散热性能差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印制电路板的制作方法，包括：

制作第一中间板件；

在所述第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出所述第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；

对所述第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；

在所述第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板。

本发明实施例还提供了一种印制电路板，包括：

中间板件，所述中间板件的内部设有金属基板，所述中间板件上设有连通所述金属基板与外界的导热孔；

所述导热孔内设有电镀材质；

所述中间板件的两端面上设有与所述电镀材质相连通的外层网络。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述印制电路板的制作方法通过制作第一中间板件；在第一中间板件上的第一预设位置处进行钻孔，直至露出第一中间板件中的金属基板，得到导热孔；对第一中间板件上的导热孔进行电镀填孔，得到第二中间板件；在第二中间板件上进行第一图形转移操作和蚀刻，形成外层网络，得到印制电路板；能够生产出金属基散热PCB板，可满足散热效果好的需求，且可解决金属基散热板结构单一问题，实现PCB板上安装多颗元器件的功能。

附图说明

图1为本发明实施例的印制电路板的制作方法流程示意图；

图2为本发明实施例的印制电路板的制作方法具体应用流程示意图一；

图3为本发明实施例的印制电路板的制作方法具体应用流程示意图二；

图4为本发明实施例的印制电路板结构示意图一；

图5为本发明实施例的印制电路板结构示意图二。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。