[发明专利]用于控制外延沉积腔室流量的注入及排放设计在审
申请号: | 201710611924.9 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN107557758A | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 刘树坤;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文所述的实施方式大体上是关于处理腔室中的流量控制。所述处理腔室可包括流量控制排放器与宽注入器的组合。当多种处理气体进入和离开所述腔室时,所述流量控制排放器与所述宽注入器可提供所述多种气体的受控流量,以及控制已经存在于所述腔室中的所述多种气体。因此,整体的沉积分布可维持得更均匀。 | ||
搜索关键词: | 用于 控制 外延 沉积 流量 注入 排放 设计 | ||
【主权项】:
一种装置,包括:处理腔室,所述处理腔室限定所述处理腔室中的处理区域;基板支撑件,所述基板支撑件设置于所述处理腔室内,所述基板支撑件具有基板支撑表面;及注入器,所述注入器流体连接于所述处理区域,所述注入器包括:一个或多个注入入口;一个或多个注入路径,所述一个或多个注入路径流体连接于所述一个或多个注入入口的至少一个;及一个或多个注入端口,所述一个或多个注入端口流体连接于所述注入路径的至少一个;中心线,所述中心线将所述一个或多个注入路径中的一个注入路径二等分;及流量控制排放器,所述流量控制排放器流体连接于所述处理区域,所述流量控制排放器具有偏移的传导性。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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