[发明专利]半导体辅助生产方法及系统有效

专利信息
申请号: 201710600895.6 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN107527077B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 潘鼎 申请(专利权)人: 华润微电子(重庆)有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 庞红芳
地址: 401331 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种半导体辅助生产方法及系统,所述方法包括:生成关联芯片产品信息的产品信息二维码并配置于承载芯片的晶舟盒上;生成关联产品生产规则、芯片产品信息和晶舟盒信息的机台二维码并将该机台二维码配置于机台设备上;在机台设备对芯片进行生产加工时,通过匹配产品信息二维码所关联的信息和机台二维码所关联的信息确定对芯片的生产加工;分别生成对应关联生产加工过程中各制程的操作指令的制程二维码并通过一显示终端显示各制程二维码;在机台设备对芯片进行生产加工选取制程时,通过扫描显示终端显示的与该制程对应的制程二维码获取并执行对应的制程的操作指令。本发明简化了人工操作,提高了制造型企业生产效率。
搜索关键词: 半导体 辅助 生产 方法 系统
【主权项】:
一种半导体辅助生产方法,其特征在于,所述半导体辅助生产方法包括:生成关联芯片产品信息的产品信息二维码并将该产品信息二维码配置于承载芯片的晶舟盒上;生成关联产品生产规则、所述芯片产品信息和晶舟盒信息的机台二维码并将该机台二维码配置于用于对芯片进行生产加工的机台设备上;在所述机台设备对所述芯片进行生产加工时,通过匹配所述产品信息二维码所关联的信息和所述机台二维码所关联的信息确定对所述芯片的生产加工;分别生成对应关联生产加工过程中各制程的操作指令的制程二维码并通过一显示终端显示各所述制程二维码;在所述机台设备对所述芯片进行生产加工选取制程时,通过扫描所述显示终端显示的与该制程对应的制程二维码获取并执行对应的制程的操作指令。
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