[发明专利]一种LED器件在审
申请号: | 201710599048.2 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107507905A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 黄光燕;郑海庭;王铃玉;唐渝 | 申请(专利权)人: | 广州慧谷化学有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于照明领域,涉及一种LED器件。包括支架,所述支架设有凹槽,所述凹槽表面设有光反射层,所述凹槽底部设置有LED芯片,所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层,所述封装胶层表面设有隔离层,所述隔离层用于阻隔外界气体透过封装胶层对光反射镀银层进行腐蚀,所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001%~50%。隔离层能够有效阻止硫化物或氧气等进入LED器件内部与光反射镀银层反应,具有防止镀银层被腐蚀的作用,能够显著改善LED器件因光反射镀银层被腐蚀而导致的光衰现象,同时该LED器件因隔离层和封装胶层在一定厚度比例范围,使得隔离层在长期冷热冲击老化过程中,不会出现剥离和开裂现象,确保LED器件光色变化很小。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 器件 | ||
【主权项】:
一种LED器件,包括支架,所述支架设有凹槽,所述凹槽表面设有光反射层,所述凹槽底部设置有LED芯片,所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层,其特征在于,所述封装胶层表面设有隔离层,所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触,所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001%~50%。
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