[发明专利]一种散热好的双面线路板在审
| 申请号： | 201710596997.5 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107249253A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 周福新;赖春桃;林文峰 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04;B32B33/00;B32B15/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热好的双面线路板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下面分别通过粘胶层粘合有第一铜箔和第二铜箔，所述粘胶层中分散有改性氮化铝颗粒，所述绝缘层中含有改性氮化铝颗粒和氧化铝。本发明者们经过多方面研究尝试发现，绝缘层中以PI树脂为主料，以改性氮化铝颗粒和氧化铝为填料，并通过恰当变量各组分的配方比例以及氮化铝颗粒的尺寸，所述粘胶层中分散有重量百分比为10‑15%的改性氮化铝颗粒，各成分发挥作用相得益彰、协同作用，使得本发明提供的线路板具有热传导速率快、低热阻、寿命长、耐电压等优点。同时，线路板中无金属基材，方便加工生产，降低物料成本，无金属氧化物及环保风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 双面 线路板 | ||
【主权项】：
一种散热好的双面线路板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下面分别通过粘胶层粘合有第一铜箔和第二铜箔，其特征在于，所述粘胶层中分散有改性氮化铝颗粒，所述绝缘层中含有改性氮化铝颗粒和氧化铝。
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