[发明专利]一种散热好的双面线路板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及了一种散热好的双面线路板。

背景技术

车载背光主要热源为LED，其LED处散热结构为：LED焊接在线路板上，线路板通过导热胶与铝合金架连接。LED的热量通过LED焊盘传递到线路板，线路板通过导热胶将热量传递至铝合金架，通过铝合金架将热量散发至背光外。线路板作为第一层传递热量的器件，其热传导性能决定这个散热模型的有效性。热量从LED传递至铝合金架的传递路径为垂直传递。

传统的双面线路板的结构如下：包含层叠设置的上下铜箔、绝缘层及连接绝缘层与铜箔的粘胶层。该线路板可满足两面走线，但其绝缘层主要为环氧树脂，其导热与散热性质较差，对于高发热量的电子组件与系统，无法有效排除热能，热量不能及时从元件面垂直传递至另一面，容易导致线路板上电子元器件高温失效。因此，为了改善线路板的散热问题，一般会选择用铝基板替代铜箔，这种线路板的结构为：包含层叠设置的铜箔、绝缘层、铝基板、连接绝缘层与铜箔间的粘胶层、连接绝缘层与铝基板间的粘胶层。因为铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能，使得热量及时从元件面垂直传递至另一面，但是这种线路板为单面板，只能满足单面走线。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷，本发明提供一种散热好的双面线路板。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种散热好的双面线路板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下面分别通过粘胶层粘合有第一铜箔和第二铜箔，所述粘胶层中分散有改性氮化铝颗粒，所述绝缘层中含有改性氮化铝颗粒和氧化铝。

进一步地，所述绝缘层由下列重量百分比的原料制备而成：45-55% PI树脂、10-25%改性氮化铝颗粒，15-40%氧化铝、2-5%功能添加剂，其中改性氮化铝颗粒的粒径在2μm以下。

进一步地，所述功能添加剂包括0.5-1%增韧剂、0.5-1%分散剂。

进一步地，所述改性氮化铝颗粒的制备方法为：将氮化铝纳米粒子溶解于无水乙醇中，采用超声和球磨的方法将硅烷偶联剂接枝到氮化铝纳米粒子的表面，经过旋转蒸发除去无水乙醇、干燥后得到改性氮化铝颗粒。

进一步地，所述硅烷偶联剂为KH-550，所述硅烷偶联剂与所述氮化铝纳米粒子的质量比为7-15:100，所述超声的功率为1KW，超声的时间为15分钟以上；所述球磨的条件为：球磨机转速200r/min，研磨1.5h。

进一步地，所述粘胶层中分散有重量百分比为10-15%的改性氮化铝颗粒。

进一步地，所述粘胶层的材质为环氧树脂。

进一步地，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度为18μm，所述粘胶层的厚度为13-25μm ，所述绝缘层的厚度为75-150μm。

进一步地，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度为35μm，所述粘胶层的厚度为25-50μm ，所述绝缘层的厚度为150-200μm。

本发明具有如下有益效果：

本发明者们经过多方面研究尝试发现，绝缘层中以PI树脂为主料，以改性氮化铝颗粒和氧化铝为填料，并通过恰当变量各组分的配方比例以及氮化铝颗粒的尺寸，所述粘胶层中分散有重量百分比为10-15%的改性氮化铝颗粒，各成分发挥作用相得益彰、协同作用，使得本发明提供的线路板具有热传导速率快、低热阻、寿命长、耐电压等优点。同时，线路板中无金属基材，方便加工生产，降低物料成本，无金属氧化物及环保风险。

需要说明的是本发明的技术效果是各个步骤技术特征协同作用的总和，各步骤之间具有一定的内在相关性，并非单个技术特征效果的简单叠加。

附图说明

图1为本发明的结构图。

图中：1、第一铜箔，2、粘胶层，3、绝缘层，4、第二铜箔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

参阅图1，一种散热好的双面线路板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下面分别通过粘胶层粘合有第一铜箔和第二铜箔，所述粘胶层中分散有改性氮化铝颗粒，所述绝缘层中含有改性氮化铝颗粒和氧化铝。

本发明中，所述改性氮化铝是利用硅烷偶联剂进行改性。优选地，所述改性氮化铝颗粒的制备方法为：将氮化铝纳米粒子溶解于无水乙醇中，采用超声和球磨的方法将硅烷偶联剂接枝到氮化铝纳米粒子的表面，经过旋转蒸发除去无水乙醇、干燥后得到粒径在2μm以下的改性氮化铝颗粒。