[发明专利]一种散热好的双面线路板

权利要求书

1.一种散热好的双面线路板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下面分别通过粘胶层粘合有第一铜箔和第二铜箔，其特征在于，所述粘胶层中分散有改性氮化铝颗粒，所述绝缘层中含有改性氮化铝颗粒和氧化铝。

2.如权利要求1所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述绝缘层由下列重量百分比的原料制备而成：45-55% PI树脂、10-25%改性氮化铝颗粒，15-40%氧化铝、2-5%功能添加剂，其中改性氮化铝颗粒的粒径在2μm以下。

3.如权利要求2所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述功能添加剂包括0.5-1%增韧剂、0.5-1%分散剂。

4.如权利要求1所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述改性氮化铝颗粒的制备方法为：将氮化铝纳米粒子溶解于无水乙醇中，采用超声和球磨的方法将硅烷偶联剂接枝到氮化铝纳米粒子的表面，经过旋转蒸发除去无水乙醇、干燥后得到改性氮化铝颗粒。

5.如权利要求4所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述硅烷偶联剂为KH-550，所述硅烷偶联剂与所述氮化铝纳米粒子的质量比为7-15:100，所述超声的功率为1KW，超声的时间为15分钟以上；所述球磨的条件为：球磨机转速200r/min，研磨1.5h。

6.如权利要求1所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述粘胶层中分散有重量百分比为10-15%的粒径在2μm以下的改性氮化铝颗粒。

7.如权利要求6所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述粘胶层的材质为环氧树脂。

8.如权利要求1所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度为18μm，所述粘胶层的厚度为13-25μm ，所述绝缘层的厚度为75-150μm。

9.如权利要求1所述的散热好的双面线路板，其特征在于，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度为35μm，所述粘胶层的厚度为25-50μm ，所述绝缘层的厚度为150-200μm。