[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置在审
| 申请号： | 201710583634.8 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107454765A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 何标华 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B23P15/00;B29C45/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种壳体的制备方法、由该壳体的制备方法所制得的壳体及应用该壳体的电子装置。所述壳体的制备方法包括以下步骤提供框体粗胚；对该框体粗胚进行加工处理，使该框体粗胚形成余料部和凸设于该余料部的一端的连接部，该余料部形成有至少一贯穿孔；提供至少一连接件和一支撑架；将该连接件的一端穿过贯穿孔后固定于支撑架；提供盖体；将盖体固设于连接部；去除余料部，制得壳体。本发明的壳体的制备方法具有成本低、且工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制备 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：提供框体粗胚；对该框体粗胚进行加工处理，使该框体粗胚形成余料部和凸设于该余料部的连接部，该余料部形成有至少一贯穿孔；提供至少一连接件和一支撑架；将该连接件的一端穿过贯穿孔后固定于支撑架，使框体粗胚固定于支撑架；提供盖体；将盖体连接于连接部；去除余料部，制得壳体。
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