[发明专利]晶圆传递模块及传递晶圆的方法有效
| 申请号： | 201710582044.3 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109273391B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王林伟;任勇彰;陈政廷;张正峰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G01L1/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种晶圆传递模块及传递晶圆的方法。晶圆传递模块包括一驱动组件。晶圆传递模块还包括一载片。载片设置于驱动组件上且包括一延伸部。延伸部沿一延伸方向自一第一端延伸至一第二端并按序包括一第一段部、一第二段部及一第三段部。该第一段部与该第二段部配置用于承载该晶圆，且该第二段部与该第三段部的交界与该第一端的距离大于该晶圆的宽度。晶圆传递模块也包括一末端压力感测器。末端压力感测器设置于载片的第三段部之上并配置用于感测一压力并根据所感测的压力发出电子信号。本公开实施例可以避免晶圆掉片、晶圆刮伤或机台被偏移的晶圆传递模块碰撞等问题，以有效提高晶圆制造的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 传递 模块 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传递模块，适用于承载一晶圆，包括：一驱动组件；一载片，设置于该驱动组件上且包括用于承载该晶圆的一延伸部，其中该延伸部沿一延伸方向自一第一端延伸至一第二端，且在该延伸方向上按序包括一第一段部、一第二段部及一第三段部，该第一段部与该第二段部配置用于承载该晶圆，且该第二段部与该第三段部的交界与该第一端的距离大于该晶圆的宽度；以及一第一末端压力感测器，设置于该延伸部的该第三段部并配置用于感测一压力并根据所感测的压力发出电子信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
