[发明专利]硅片清洗装置在审
| 申请号： | 201710577183.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107481956A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 孙文生 | 申请（专利权）人： | 合肥文胜新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B08B1/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 硅片清洗装置，包括固定架、传送带、驱动电机、连接板、第一刷头、第二刷头；所述固定架设于所述传送带上方，所述固定架顶部的一侧设有所述驱动电机，所述驱动电机的转轴相应设于所述固定架的底部，所述转轴靠近所述传送带的一端上固定有所述连接板，所述连接板靠近所述传送带的一侧上均匀设有若干个所述第一刷头；所述固定架底部的另一侧设有若干个所述第二刷头。本发明的有益效果为（1）该清洗装置为流动性清洗工作，避免了对同一块硅片重复清洗的可能性，清洗效果良好；（2）由于每根纤维绳上都设有倒钩，当纤维绳触碰到硅片时，倒钩就会处于张开状态，将硅片表面上的一些粘附的杂质通过反作用力清除。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
硅片清洗装置，其特征在于：包括固定架、传送带、驱动电机、连接板、第一刷头、第二刷头；所述固定架设于所述传送带上方，所述固定架顶部的一侧设有所述驱动电机，所述驱动电机的转轴相应设于所述固定架的底部，所述转轴靠近所述传送带的一端上固定有所述连接板，所述连接板靠近所述传送带的一侧上均匀设有若干个所述第一刷头，所述第一刷头上均设有第一毛刷；所述固定架底部的另一侧设有若干个所述第二刷头，所述第二刷头上靠近所述传送带的一端设有第二毛刷；所述第二毛刷均由若干个纤维绳组成，每个所述纤维绳上均设有若干个倒钩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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