[发明专利]一种微组装插脚式PCB电路板的生产工艺

摘要

本发明提供一种微组装插脚式PCB电路板的生产工艺，包括以下步骤材料采购或自备材料，检验，运输至库房，预成型，插件，对电路板的元器件采用DIP封装，将一些PCB板上的元器件安装在检验后的PCB板上；二次检验，对插件后的PCB板采用预插件检验标准进行检验；波峰焊，采用波峰焊工艺对检测后的PCB板进行焊接；手工补焊，对波峰焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊；清洗，对焊接后的PCB板进行清洗；三次检验，对清洗后的PCB板根据手工焊检验标准进行检验；包装入库；本发明具有如下的有益效果本发明的一种微组装插脚式PCB电路板的生产工艺，采用了特殊的预成型工艺制作PCB板，成本低，污染少。

主权项

一种微组装插脚式PCB电路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：材料采购或自备材料，根据生产要求采购材料或由客户提供生产的材料；检验，对采购的材料或客户提供的材料进行检验；运输至库房，对检测后的材料进行分类，根据材料是否合格，将材料运输至不同的库房；预成型，按照设计图纸裁剪PCB板框，对裁剪好的板材进行预处理，先用细砂纸对覆铜板进行打磨，除去表面油污，露出光亮的铜板色，在容器中倒入一些双氧水，对打磨好的覆铜板进行氧化，在覆铜板表面形成一层致密的氧化铜薄膜，氧化好的覆铜板用水净，然后用吹风机吹干，把PCB图按照1：1打印在热转印纸上，打印好的热转印纸经过裁剪和定位，保持热转印纸表面平整，用胶带固定，然后送入过塑机中进行过塑，对覆铜板进行预热，温度达180~200℃，然后把覆铜板送入过塑机，单方向地过塑，过塑5~10遍，然后静置自然冷却，最后轻轻揭开热转印纸，把覆铜板放入容器中，然后在覆铜板上倒入三氯化铁晶体，然后倒入开水，水面超过覆铜板1cm以上，在腐蚀的同时，不断摇晃腐蚀容器，促使腐蚀液循环流动，腐蚀15min左右的时间，当覆铜板只留下打印上去的线路层时，腐蚀完毕，使用曲线锯沿板框进行裁剪，最后上砂轮、打磨、去毛刺，最终打孔，形成PCB板；插件，对电路板的元器件采用DIP封装，将一些PCB板上的元器件安装在检验后的PCB板上，选用金丝先进行金丝键合，然后完成整个电路模块的互连，对互连后的电路模块进行电性能测试，电测试合格的电路模块针对电路模块进行气密性检测、环境试验；二次检验，对插件后的PCB板采用预插件检验标准进行检验；波峰焊，采用波峰焊工艺对检测后的PCB板进行焊接；手工补焊，对波峰焊后的PCB板进行检测，对焊接不牢固的地方进行手工补焊；清洗，对焊接后的PCB板进行清洗；三次检验，对清洗后的PCB板根据手工焊检验标准进行检验；包装入库，对检验后的PCB板进行分类包装，并运输至仓库内。