[发明专利]一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置及其控制方法有效
申请号: | 201710565133.7 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107172829B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 马卓;李作诗;管留洋 | 申请(专利权)人: | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;G05D27/02 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞;张文宣 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置,属于单纤维测量装置领域,通过泵体往所述沉铜柜内注入气体,形成高压,使电镀液进入通孔内,并缓慢流动,不断有新的电镀液进入所述通孔,同时将旧的电镀液排除,从而保障所述通孔镀铜的均匀性,保障多层线路板的电气连接稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 hdi 多层 线路板 通孔沉铜 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置,包括沉铜柜(100)及储液柜(200),所述沉铜柜(100)沿内壁面设置有至少一个环形支撑件(130),所述环形支撑件(130)水平,所述沉铜柜(100)的侧壁包括固定部(110)及与所述固定部(110)枢接的枢接部(120),所述环形支撑件(130)部分位于所述枢接部(120)内壁上,所述枢接部(120)具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置,当所述枢接部(120)处于敞开位置时,所述枢接部(120)与所述固定部(110)仅枢接位置接触,所述环形支撑件(130)裸露,当所述枢接部(120)处于第一密封位置时,所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封,所述环形支撑件(130)断开,当所述枢接部(120)处于第二密封位置时,所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封,所述环形支撑件(130)连续;所述沉铜柜(100)顶部与所述储液柜(200)顶部通过第一管道相通(140),所述第一管道上设置有泵体(141)、且所述第一管道延伸进入所述储液柜(200)底部,所述第一管道在所述泵体(141)与所述储液柜(200)之间设置有第一电动阀(142),所述第一管道在所述泵体(141)与所述第一电动阀(142)之间连通有进气管(150),所述进气管(150)上设置有第二电动阀(151);所述沉铜柜(100)底部与所述储液柜(200)底部通过第二管道相通(160),所述第二管道上设置有第三电动阀(161),所述泵体(141)、所述第一电动阀(142)、所述第二电动阀(151)及所述第三电动阀(161)均与控制器(400)电联接。
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