[发明专利]一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置及其控制方法

权利要求书

1.一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，

包括沉铜柜(100)及储液柜(200)，所述沉铜柜(100)沿内壁面设置有至少一个环形支撑件(130)，所述环形支撑件(130)水平，所述沉铜柜(100)的侧壁包括固定部(110)及与所述固定部(110)枢接的枢接部(120)，所述环形支撑件(130)部分位于所述枢接部(120)内壁上，所述枢接部(120)具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部(120)处于敞开位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)仅枢接位置接触，所述环形支撑件(130)裸露，当所述枢接部(120)处于第一密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)断开，当所述枢接部(120)处于第二密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)连续；

所述沉铜柜(100)顶部与所述储液柜(200)顶部通过第一管道相通(140)，所述第一管道上设置有泵体(141)、且所述第一管道延伸进入所述储液柜(200)底部，所述第一管道在所述泵体(141)与所述储液柜(200)之间设置有第一电动阀(142)，所述第一管道在所述泵体(141)与所述第一电动阀(142)之间连通有进气管(150)，所述进气管(150)上设置有第二电动阀(151)；所述沉铜柜(100)底部与所述储液柜(200)底部通过第二管道相通(160)，所述第二管道上设置有第三电动阀(161)，所述泵体(141)、所述第一电动阀(142)、所述第二电动阀(151)及所述第三电动阀(161)均与控制器(400)电联接；

所述沉铜柜(100)的顶部设置有出气管(170)，所述出气管(170)上设置有第四电动阀(171)，所述第四电动阀(171)与所述控制器(400)电联接；

所述沉铜柜(100)底部呈漏斗状，所述第二管道与所述沉铜柜(100)底部最低位置连通。

2.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述环形支撑件(130)上设置有密封垫(131)。

3.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述枢接部(120)周缘上设置有密封圈(121)，所述密封圈(121)的形状与所述沉铜柜(100)的相适配。

4.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述沉铜柜(100)内设置有温度感应器(181)，所述沉铜柜(100)外设置有加热器(180)，所述温度感应器(181)及所述加热器(180)与所述控制器(400)电联接。

5.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述储液柜(200)通过第三管道(310)与电镀剂存储罐(300)连通，所述第三管道(310)上设置有第五电动阀(311)及流量计(312)，所述第五电动阀(311)及所述流量计(312)与所述控制器(400)电联接。

6.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述储液柜(200)底部设置有浓度检测器(210)，所述浓度检测器(210)与所述控制器(400)电联接。

7.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述储液柜(200)内设置有搅拌棒(220)，所述搅拌棒(220)由电机(221)驱动，所述电机(221)与所述控制器(400)电联接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置的控制方法，其特征在于：

包括以下步骤：

S1，所述枢接部(120)处于敞开位置，将具有通孔的多层线路板水平放置于所述沉铜柜(100)的所述环形支撑件(130)上，所述环形支撑件(130)的形状与所述多层线路板适配，使所述多层线路板与所述环形支撑件(130)的接触部分形成密封，将所述多层线路板的上方空间与下方空间隔离开，仅通过通孔进行连通；

S2，所述枢接部(120)处于第一密封位置，关闭所述第二电动阀(151)、所述第三电动阀(161)，打开所述第一电动阀(142)，启动所述泵体(141)，将所述储液柜(200)内的电镀液抽入所述沉铜柜(100)内；

S3，所述枢接部(120)处于第二密封位置，关闭所述第一电动阀(142)、所述第三电动阀(161)，打开所述第二电动阀(151)，启动所述泵体(141)，往所述沉铜柜(100)充入气体，增大所述沉铜柜(100)顶部的气体压强；

S4，停止所述泵体(141)，关闭所述第一电动阀(142)、所述第二电动阀(151)，打开所述第三电动阀(161)，使所述沉铜柜(100)内的电镀液在压力的作用下经过所述多层线路板上的通孔缓慢向下流动，最终进入所述储液柜(200)保持所述通孔内的电镀液浓度，完成电镀；

S5，所述枢接部(120)处于第一密封位置，启动所述泵体(141)，持续向所述沉铜柜(100)内充入气体，直至所述沉铜柜(100)内的电镀液全部进入所述储液柜(200)，关闭所述第三电动阀(161)，取出通孔金属化完成后的多层线路板。