[发明专利]基板处理装置和处理杯清洗方法有效
申请号: | 201710565095.5 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107634015B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 辻川裕贵;池田昌秀;三浦淳靖;藤田和宏;土桥裕也 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板处理装置,具有:筒状的挡板,其接住从旋转夹具向外侧飞散的液体;环状的杯,其用接液槽接住被挡板向下方引导的液体;挡板升降单元,其使挡板沿上下方向移动;清洗液供给单元,其将从冲洗液喷嘴喷出的纯水经由旋转夹具和挡板向接液槽供给;清洗液排出单元,其排出接液槽内的纯水;控制装置,其通过控制清洗液供给单元和清洗液排出单元,来在接液槽中积存纯水,通过控制挡板升降单元,来使筒状部的下端部浸渍于接液槽内的纯水中。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 清洗 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其中,具有:基板保持单元,一边将基板保持为呈水平,一边使所述基板绕通过所述基板的中央部的铅直的旋转轴线旋转;药液喷嘴,向被所述基板保持单元保持的所述基板喷出药液;筒状的挡板,包括包围被所述基板保持单元保持的所述基板的筒状部,该挡板接住从所述基板保持单元向外侧飞散的液体;环状的杯,形成有位于所述筒状部的下方的环状的接液槽,该杯用所述接液槽接住被所述挡板向下方引导的液体;挡板升降单元,使所述挡板沿上下方向移动;清洗液供给单元,包括将与药液不同的清洗液从配置于被所述基板保持单元保持的基板的上方或下方的喷出口喷出的第一清洗液喷嘴,该清洗液供给单元将从所述第一清洗液喷嘴喷出的清洗液经由所述基板保持单元和所述挡板向所述接液槽供给;清洗液排出单元,将所述接液槽内的清洗液经由设置于所述接液槽内的排液口排出;液量控制单元,通过控制所述清洗液供给单元和清洗液排出单元,来将清洗液积存于所述接液槽;以及挡板位置控制单元,通过控制所述挡板升降单元,来将所述筒状部的下端部浸渍于所述接液槽内的清洗液中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710565095.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造