[发明专利]一种加热承载台及其控制方法、薄膜封装设备有效

专利信息
申请号: 201710552534.9 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN107195572B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 全威 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683;H01L51/52
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明设计显示技术领域,公开一种加热承载台及其控制方法、薄膜封装设备,加热承载台包括:承载台本体;第一加热装置,第一加热装置在承载台本体上形成第一加热区域;第二加热装置,第二加热装置在承载台本体上形成第二加热区域,第二加热区域围绕第一加热区域设置;温控装置,温控装置分别与第一加热装置和第二加热装置连接,并用于控制第一加热装置和第二加热装置的温度,以使第二加热装置在加热过程中的温度高于第一加热装置在加热过程中的温度,且使第一加热装置的温度在加热过程中逐渐降低。可改善现有技术中的加热承载台造成OLED器件的封装膜边缘致密度不足和有机材料寿命下降,进而导致OLED器件的信赖性和良率降低的问题。
搜索关键词: 一种 加热 承载 及其 控制 方法 薄膜 封装 设备
【主权项】:
1.一种加热承载台,其特征在于,包括:承载台本体;第一加热装置,所述第一加热装置在所述承载台本体上形成第一加热区域;第二加热装置,所述第二加热装置在所述承载台本体上形成第二加热区域,所述第二加热区域围绕所述第一加热区域设置;温控装置,所述温控装置分别与所述第一加热装置和所述第二加热装置连接,并用于控制所述第一加热装置和第二加热装置的温度,以使所述第二加热装置在加热过程中的温度高于所述第一加热装置在加热过程中的温度,且使所述第一加热装置的温度在加热过程中逐渐降低;所述第一加热装置包括第一加热管路,所述第一加热管路盘绕形成所述第一加热区域;所述第二加热装置包括第二加热管路,所述第二加热管路围绕所述第一加热管路形成所述第二加热区域;所述第一加热装置包括与所述第一加热管路连通的第一循环机构,所述第一循环机构用于使加热后的导热液体在所述第一加热管路内循环流动;所述第二加热装置包括与所述第二加热管路连通的第二循环机构,所述第二循环机构用于使加热后的导热液体在所述第二加热管路内循环流动。
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