[发明专利]OLED基板和OLED显示装置在审

专利信息
申请号: 201710546181.1 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN107293573A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 许名宏 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 姜春咸,陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种OLED基板和OLED显示装置,OLED基板包括衬底基板以及形成在衬底基板上的功能元件层,功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层,OLED基板还包括形成在衬底基板上的至少一个连接件,连接件能够导电,连接件设置在导电层上,当连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时,连接件为熔融态,当连接件所处的温度小于预设封装温度时,连接件为固态。本发明的OLED基板,其中的连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时能够形成熔融态接点,因此,当利用该基板与另一个基板封装形成OLED显示装置时,也即在进行封装时,能够使得两个基板的连接点位置保持良好地欧姆接触,当封装完成以后,能够有效提高所形成的OLED显示装置的显示性能。
搜索关键词: oled 显示装置
【主权项】:
一种OLED基板,所述OLED基板包括衬底基板以及形成在所述衬底基板上的功能元件层,所述功能元件层包括位于该功能元件层表层的导电层,其特征在于,所述OLED基板还包括形成在所述衬底基板上的至少一个连接件,所述连接件能够导电,所述连接件设置在所述导电层上,当所述连接件所处的温度大于或等于预设封装温度时,所述连接件为熔融态,当所述连接件所处的温度小于所述预设封装温度时,所述连接件为固态。
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