[发明专利]一种带透镜式LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201710544822.X | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107123721B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 苏水源;王明;邱华飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市永吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈炳成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带透镜式LED封装结构及封装方法，该封装结构包括透镜和倒装LED芯片，所述透镜的入光面的中部具有一内凹的腔体，所述透镜的入光面上还设有位于腔体的周缘并且相互绝缘的第一金属层和第二金属层，所述倒装LED芯片安装在腔体内，并且该倒装LED芯片的两个电极裸露在腔体外，倒装LED芯片的两个电极分别与第一金属层和第二金属层相电连接，以解决现有CSP封装结构存在易损坏以及焊接困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：包括透镜和倒装LED芯片，所述透镜的入光面的中部具有一内凹的腔体，所述透镜的入光面上还设有位于腔体的周缘并且相互绝缘的第一金属层和第二金属层，所述倒装LED芯片安装在腔体内，并且该倒装LED芯片的两个电极裸露在腔体外，倒装LED芯片的两个电极分别与第一金属层和第二金属层相电连接。
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