[发明专利]一种新型LED封装方法

摘要

一种新型的LED封装方法，所述封装方法包括以下步骤1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中；2)将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔；3)将固定有LED芯片的封装层进行烘烤；4)将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在基板上，实现LED芯片与基板相导通；5)将荧光胶点入所述基板的底部，直至点入的荧光胶的胶面与所述基板口部平齐；6)将点有荧光胶的基板进行烘烤；7)将盖封胶放置在38℃‑42℃恒温的箱内抽真，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100℃以上烤炉内预热，将盖封胶灌入模具内。

主权项

一种新型的LED封装方法，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述封装方法包括以下步骤1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中，2)将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。3)将固定有LED芯片的封装层进行烘烤，烘烤温度为115～135℃，烘烤时间设为200min～300min；4)将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在基板上，实现LED芯片与基板相导通；5)将荧光胶点入所述基板的底部，直至点入的荧光胶的胶面与所述基板口部平齐；6)将点有荧光胶的基板进行烘烤，烘烤温度为145‑155℃，烘烤时间设为90min～180min；7)将盖封胶放置在38℃‑42℃恒温的箱内抽真空25～40min，根据所需成型的LED形状预备相应的模具，将该模具放置在100℃以上烤炉内预热50min～60min，将盖封胶灌入模具内。