[发明专利]一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置及定位方法

摘要

一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，包括：底座、模条、定位块、定位机构以及COS。通过定位块驱动COS的边缘相对管舌向内侧移动，达到COS的LD芯片相对探出量为负值，避免了传统封装时LD出光腔面探出量为正值时，LD芯片容易碰损的弊端，LD芯片探出量是负值也是行业的一种需求，LD芯片快轴发散角远大于本发明所选的特定角度，因此不存在挡光的风险。通过定位块驱动COS定位，确保LD芯片封装过程出光腔面探出管座一致，从而实现量产中的精确定位。

主权项

1.一种半导体激光器LD芯片封装定位的装置，其特征在于，包括：底座（1），其上端沿左右方向水平设置有固定槽（2），其上端沿前后方向水平设置有导轨（3），固定槽（2）与导轨（3）呈十字形交叉设置；模条（5），宽度与固定槽（2）的槽宽相匹配，其滑动插装于固定槽（2）中，模条（5）后端面沿其长度方向间隔插装有若干TO管座（6）；定位块（4），宽度与导轨（3）的宽度相匹配，其滑动插装于导轨（3）中，定位块（4）与模条（5）相垂直；定位机构，设置于定位块（4）的前端；以及COS，所述COS下端的热沉层（8）通过银胶粘接于TO管座（6）的管舌（7）上方台面的中线处；当定位块（4）向前端移动至与TO管座（6）的管舌（7）相接触时，所述定位机构与COS上端的LD芯片（9）最上端的衬底层边缘相接触，且LD芯片（9）位于管舌（7）上端面的内侧。