[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体有效
| 申请号： | 201710534082.1 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107266886B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 渡边阳介;志贺健治 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08L23/00;C08L63/00;C08K5/523;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 封装 树脂 组合 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，所述环氧树脂(B)含有含磷环氧树脂(B1)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，[化1]![]()
n是1～50的整数，[化2]![]()
R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基，[化3]![]()
R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。
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