[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体

说明书

本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：

原案申请日：2013年08月20日

原案申请号：201380044674.5(PCT/JP2013/072166)

原案申请名称：电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体

技术领域

本发明涉及通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用途的树脂组合物。

背景技术

广泛用于汽车和电产品的电气电子部件，为了达成其使用目的，必须有与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近，需要在手机等小容量中装入复杂形状的电气电子部件的用途正在激增中，其电绝缘采用各种方法。尤其通过成为电绝缘体的树脂封装回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，要求可靠地随其电气电子部件的形状变化并且不产生未填充部的封装方法以及只用于长期保持电绝缘性的胶粘耐久性。为此，通常的方法是降低包覆时的封装树脂组合物的粘度。仅进行加热熔融粘度下降即可进行封装的热熔树脂，由于封装后仅进行冷却就固化而形成封装体，因此生产率也高，而且一般使用热塑性树脂，所以即使完成了作为产品的寿命，通过对树脂加热并将其熔融除去，就能容易地使部件再循环。

电绝缘性·耐水性都高的聚酯被认为对该用途非常有用，但一般熔融粘度高，要封装复杂形状的部件需要数百MPa以上的高压下的注射模塑成型，存在破坏电气电子部件的情况。专利文献1中公开了结构用胶粘剂组合物，其由特定的聚四亚甲基二醇共聚聚醚酯弹性体和分子中至少具有数均1.2以上的缩水甘油基的环氧化合物构成。这里使用的聚酯树脂虽然初始胶粘性良好，但有结晶性高的倾向，因此胶粘后会产生从非晶状态成为结晶状态时的应变能量，所以有胶粘强度大幅下降的倾向，作为电气电子部件封装材料并不适合。

专利文献2、3中提出了具有能在不破坏电气电子部件的低压下进行封装的熔融粘度的封装用热熔树脂组合物。由该树脂组合物能得到胶粘性良好的成型品，可将聚酯系树脂组合物适用于一般的电气电子部件中。然而，这些电气电子部件用封装材料出于电痕等的担心而多要求阻燃性，却存在其为燃烧性高的材料的问题。

专利文献4中公开了混合有结晶性聚酯树脂和环氧树脂以及聚烯烃树脂的电气电子部件封装用树脂组合物。该组合物虽然胶粘强度高，但与上述相同，存在燃烧性非常高的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开昭60-18562号公报

专利文献2：日本专利第3553559号公报

专利文献3：日本专利特开2004-83918号公报

专利文献4：日本专利特开2010-150471号公报

发明内容

在以往的技术中，如上所述地并没有提出作为具有复杂的形状的电气电子部件封装用树脂组合物充分满足所有的要求性能的组合物的方案。此外，在以往的技术中，并没有实现要求高阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物，例如使用本生灯使高度2mm的火焰与125mm×13mm×2mm的平板接触10分钟、2次，并移开火焰后的燃烧时间合计为30秒以内的树脂组合物。

本发明提供胶粘性优异的电气电子部件封装用树脂组合物。再者，提供兼具胶粘性和阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物以及适于该组合物的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体。