[发明专利]一种高稳定型铜基电接触材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种高稳定型铜基电接触材料的制备方法，属于电子元件材料制备领域。本发明通过氯化铁和硝酸铝为原料，将铜粉掺杂制备铜铝水滑石，以水滑石作为界面结合剂，通过Ti₃SiC₂与铜粉复合煅烧，降低材料在高温环境下由于化学势差从而驱动界面间的原子发生扩散的现象产生，通过水滑石作为结合的界面，将陶瓷基体与铜粉颗粒进行包覆，有助于形成大量的新鲜的表层以及强制的结合面，有助于增加接触材料的接触面积，缩短扩散的距离并扩散相容，有效提高材料内部接触界面的稳定性能，同时通过界面改性作用，有效提高陶瓷基与金属材料相互渗透作用，减少材料内部孔隙的生成，提高材料致密度，从而有效提高材料导电强度。

主权项

1.一种高稳定型铜基电接触材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）按质量比1:10，将氯化铜与质量分数10％的硝酸铝溶液混合，水浴加热得混合液，按质量比1：3：5，将纳米铜粉、质量分数10％的碳酸钠溶液与质量分数10％的氢氧化钠溶液混合，超声分散得混合碱液；（2）按体积比1:5，将混合碱液滴加至混合液中，搅拌混合并置于高压反应釜中，晶化处理并离心分离，收集下层沉淀，洗涤、干燥、球磨、过筛，得界面改性粉末；（3）按重量份数计，分别称量70～75份钛，10～15份硅和10～15份石墨混合球磨过筛得球磨粉末，将球磨粉末压制成型得坯料，将坯料保温预烧后升温，保温煅烧后静置冷却至室温，得煅烧坯料，破碎碾磨过筛，得煅烧陶瓷粉末；（4）按重量份数计，分别称量45～50份煅烧陶瓷粉末、55～65份200目铜粉和5～10份界面改性粉末搅拌混合得混合基体粉末，将压制成型得生坯，将生坯置于氮气保护下，在50MPa压力下预烧后再煅烧，静置冷却至室温，即可制备得一种高稳定型铜基电接触材料。