[发明专利]一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201710518600.0 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN109206911A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 詹浩 申请(专利权)人: 中绿新材料(江苏)有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K5/14;C08K5/5425
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223100 江苏省淮安*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺,包括在硅橡胶硫化过程中,分别采用2,5‑二甲基‑2,5‑二(叔丁基过氧基)己烷(DBPMH)、2,4‑二氯过氧化苯甲酰(DCBP)作为硫化剂,在一定用量范围内硅橡胶的硫化速度均是逐渐加快,交联密度逐渐提高,力学性能迅速趋于最大值,该高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺因其采用添加乙烯基三(2‑甲氧基乙氧基)硅烷(A‑172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)后,EPDM同硅橡胶间的共硫化性得到增强,所制备的泡沫材料的力学性能得到不同程度的提高,当硅烷偶联剂A‑172用量为1phr时制备的复合泡沫材料,泡孔孔径均匀,泡孔多为圆形闭孔,压缩性能较好。
搜索关键词: 硅橡胶 发泡材料 制备工艺 高弹性 微孔 力学性能 泡孔 制备 乙烯基三乙氧基硅烷 二氯过氧化苯甲酰 复合泡沫材料 甲氧基乙氧基 叔丁基过氧基 硅烷偶联剂 硅橡胶硫化 泡沫材料 压缩性能 乙烯基三 二甲基 共硫化 硫化剂 硫化 闭孔 硅烷 己烷 交联
【主权项】:
1.一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺,包括在硅橡胶硫化过程中,分别采用2,5‑二甲基‑2,5‑二(叔丁基过氧基)己烷(DBPMH)、2,4‑二氯过氧化苯甲酰(DCBP)作为硫化剂,在一定用量范围内硅橡胶的硫化速度均是逐渐加快,交联密度逐渐提高,力学性能迅速趋于最大值,其中DCP,DBPMH硫化的硅橡胶的交联密度,随后添加乙烯基三(2‑甲氧基乙氧基)硅烷(A‑172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)。
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