[发明专利]一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺

说明书

本发明公开了一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺，包括在硅橡胶硫化过程中,分别采用2,5‑二甲基‑2,5‑二(叔丁基过氧基)己烷(DBPMH)、2,4‑二氯过氧化苯甲酰(DCBP)作为硫化剂,在一定用量范围内硅橡胶的硫化速度均是逐渐加快,交联密度逐渐提高,力学性能迅速趋于最大值，该高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺因其采用添加乙烯基三(2‑甲氧基乙氧基)硅烷(A‑172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)后,EPDM同硅橡胶间的共硫化性得到增强,所制备的泡沫材料的力学性能得到不同程度的提高，当硅烷偶联剂A‑172用量为1phr时制备的复合泡沫材料,泡孔孔径均匀,泡孔多为圆形闭孔,压缩性能较好。

技术领域

本发明涉及橡胶技术领域，具体为一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺。

背景技术

现有硅橡胶泡沫材料具有质轻、耐高低温、耐候性、隔音隔热等优异特性,广泛应用于建筑、包装等领域。目前橡胶发泡材料的生产技术超前于基础研究,多数依靠经验和大量实验来定制配方和工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的现有的橡胶发泡材料制备方法的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺，包括在硅橡胶硫化过程中,分别采用2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷(DBPMH)、2,4-二氯过氧化苯甲酰(DCBP)作为硫化剂,在一定用量范围内硅橡胶的硫化速度均是逐渐加快,交联密度逐渐提高,力学性能迅速趋于最大值。其中DCP,DBPMH硫化的硅橡胶的交联密度，随后添加乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)。

优选的，所述CP,DBPMH硫化的硅橡胶的交联密度。

优选的，所述2,4-二氯过氧化苯甲酰(DCBP)作为硫化剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺因其采用添加乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)后,EPDM同硅橡胶间的共硫化性得到增强,所制备的泡沫材料的力学性能得到不同程度的提高。当硅烷偶联剂A-172用量为1phr时制备的复合泡沫材料,泡孔孔径均匀,泡孔多为圆形闭孔,压缩性能较好。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的工艺步骤，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种高弹性微孔硅橡胶发泡材料的制备工艺，包括在硅橡胶硫化过程中,分别采用2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷(DBPMH)、2,4-二氯过氧化苯甲酰(DCBP)作为硫化剂,在一定用量范围内硅橡胶的硫化速度均是逐渐加快,交联密度逐渐提高,力学性能迅速趋于最大值。其中DCP,DBPMH硫化的硅橡胶的交联密度，随后添加乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)。

制备工艺条件：在一定用量范围内硅橡胶的硫化速度均是逐渐加快,交联密度逐渐提高,力学性能迅速趋于最大值。其中DCP,DBPMH硫化的硅橡胶的交联密度，随后添加乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)和乙烯基三乙氧基硅烷(KH151)。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。