[发明专利]一种铜厚印制电路板的制备方法及设备在审
| 申请号： | 201710515808.7 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107493658A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 李思周;郑凡;王力;覃立;张良昌;宁武珍 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜厚印制电路板的制备方法及设备，在第一次外光成像之后，首先进行选择性加厚铜处理，这样就避免了现有技术中第二次外光成像开窗区域干膜下侧壁锡受到药水攻击腐蚀掏空并藏药水，在第二次镀铜锡镀锡时由于干膜下藏药水，导致产生镀锡不良现象，本发明首先通过干膜选择性加厚铜流程满足局部厚铜要求，后续按正常正片流程生产，改善之前两次镀铜锡流程产生的镀锡不良现象并在后续蚀刻时开路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种铜厚印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：对印制电路板进行层压处理；对层压处理的印制电路板表面第一贴覆干膜，进行第一次外光成像；对所述印制电路板进行加厚铜处理；对第一次外光成像的印制电路板进行褪膜处理，对加厚铜处理的印制电路板表面第二次贴覆干膜，并进行第二次外光成像；对第二次外光成像的印制电路板进行镀铜锡处理；对镀铜锡完成的印制电路板进行褪膜处理；对所述褪膜处理的印制电路板进行蚀刻处理，得到所述铜厚印制电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710515808.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
