[发明专利]一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710507317.8 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107231764A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张国城;李永妮;宋清;周文涛;翟青霞;杨润伍;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法,本发明通过在台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，转移了阶梯线路板整板板厚公差，将压合辅助垫片取出后，台阶平台的公差精度即为设计精度，由此大大提高了台阶平台的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 台阶 平台 精度 阶梯 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，所述阶梯线路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作压合辅助垫片：按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；S2、制作阶梯线路板的内层线路板：在各层内层线路板上去除对应台阶平台的区域，该区域称为去除区域,其中位于阶梯线路板最上层的内层线路板不去除对应台阶平台的区域；S3、将各层内层线路板进行叠板工序，叠板后，由各层内层线路板内对应同一个台阶平台的去除区域形成凹陷腔体，在凹陷腔体内放入相对应的压合辅助垫片，然后在压合辅助垫片的上面叠放没有去除对应台阶平台的区域的内层线路板；S4、对叠板后的各层内层线路板进行压合工序，形成多层板；S5、制作外层图形；然后进行PCB后续工序直至PCB成型；S6、在PCB成型工序后，对应台阶平台的区域去除压合辅助垫片上方的板材，然后取出压合辅助垫片，形成台阶平台；S7、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。
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