[发明专利]一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法

权利要求书

1.一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，所述阶梯线路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作压合辅助垫片：按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；

S2、制作阶梯线路板的内层线路板：在各层内层线路板上去除对应台阶平台的区域，该区域称为去除区域,其中位于阶梯线路板最上层的内层线路板不去除对应台阶平台的区域；

S3、将各层内层线路板进行叠板工序，叠板后，由各层内层线路板内对应同一个台阶平台的去除区域形成凹陷腔体，在凹陷腔体内放入相对应的压合辅助垫片，然后在压合辅助垫片的上面叠放没有去除对应台阶平台的区域的内层线路板；

S4、对叠板后的各层内层线路板进行压合工序，形成多层板；

S5、制作外层图形；然后进行PCB后续工序直至PCB成型；

S6、在PCB成型工序后，对应台阶平台的区域去除压合辅助垫片上方的板材，然后取出压合辅助垫片，形成台阶平台；

S7、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。

2.根据权利要求1所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述压合辅助垫片的厚度h按照如下公式核算h＝H-2T，其中H为阶梯线路板整体的板厚，T为台阶平台的要求厚度。

3.根据权利要求2所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述压合辅助垫片比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm。

4.根据权利要求2所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：所述压合辅助垫片设有便于取出的工艺孔或工艺槽。

5.根据权利要求2所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：所述压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：在制作完成外层图形后在多层板上对应台阶平台的区域进行钻孔工序，制得台阶平台上的非金属化孔。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，还包括制作低流动性半固化片，所述低流动性半固化片设有开窗孔，所述开窗孔按照台阶平台的形状设置。

8.根据权利要求7所述的提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法，其特征在于：所述开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm。