[发明专利]一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法在审
| 申请号： | 201710500470.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107087356A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 梁波;何高强;蒋善刚;李卓韬 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤（1）准备物料，对各内层板进行定位；（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8‑10层；（3）进行叠板；（4）进行压合程式；本方法可提升大尺寸板压合的生产品质，降低压合缺胶铜皱不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 不良 pcb 多层 板压合 方法 | ||
【主权项】：
一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：（1）准备物料，对PCB多层板中的各内层板进行定位；（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8‑10层；（3）进行叠板；（4）进行压合程式；其中，所述的排版组合过程中，将每两层板的无铜区相互错开叠放，即：以上一层内层板无铜区分布位置为参照，将下一层内层板水平或垂直旋转180°叠放在第一层内层板之下，将上下层无铜区错开叠放；所述压合程式选择上压点在60℃‑70℃，升温速率在2.0‑2.5℃/min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司，未经奥士康精密电路（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710500470.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于帧间预测对视频信号进行解码的方法
- 下一篇：内容同步设备和方法
