[发明专利]提高芯片充分接地和散热的焊接方法在审
| 申请号： | 201710497802.1 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107708328A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;费文军;陈兴盛;李金晶;孟庆贤;俞昌忠;方航;张庆燕;李小亮 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤步骤SS1制备锡球；步骤SS2向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化。本发明跟现有工艺比较，增加了逐个向焊盘接地孔中填充锡球，然后放置在加热平台上加热使焊盘接地孔的锡球熔化的工序，使焊盘接地孔中充满焊锡，来实现芯片背面充分接地，并且保证了芯片充分散热，提高了芯片焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 芯片 充分 接地 散热 焊接 方法 | ||
【主权项】：
提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤SS1：制备锡球；步骤SS2：向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3：加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华东光电技术研究所，未经安徽华东光电技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710497802.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
