[发明专利]一种半导体设备的顶针在审
| 申请号： | 201710483709.5 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107452668A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 康斯坦丁·莫吉利尼科夫 | 申请（专利权）人： | 鲁汶仪器有限公司（比利时） |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司11511 | 代理人： | 孟海娟 |
| 地址： | 比利时鲁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体设备的顶针，包括顶杆，穿过下电极基座；以及顶帽，与所述顶杆相连接，用于支撑晶圆，其中，所述顶帽的横截面积大于所述顶杆的横截面积，当所述顶帽随所述顶杆降下时，所述顶帽表面与所述下电极基座表面持平。本发明增大了顶针与晶片的接触面积，极大降低了晶片被顶破或顶裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 顶针 | ||
【主权项】：
一种半导体设备的顶针，其特征在于，包括：顶杆，穿过下电极基座；以及顶帽，与所述顶杆相连接，用于支撑晶圆，所述顶帽的水平横截面积大于所述顶杆的水平横截面积，当所述顶帽随所述顶杆降下时，所述顶帽上表面与所述下电极基座上表面持平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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