[发明专利]光学晶片的制造有效

专利信息
申请号: 201710481201.1 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN107425030B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 哈特穆特·鲁德曼 申请(专利权)人: 赫普塔冈微光有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;B29D11/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;吴启超
地址: 新加坡新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制造光学晶片包括提供晶片,所述晶片包括由玻璃增强环氧树脂构成的芯部区域,所述晶片进一步包括在所述芯部区域的顶表面上的第一树脂层和在所述芯部区域的底表面上的第二树脂层。所述芯部区域和第一树脂层与第二树脂层对电磁波谱的特定范围是基本上不透明的。所述晶片进一步包括垂直透明区域,所述垂直透明区域延伸穿过所述芯部区域和所述第一树脂层与第二树脂层,并且由对所述电磁波谱的所述特定范围是基本上透明的材料构成。所述晶片例如通过从其顶表面和其底表面抛光来变薄,以便所得厚度在预定范围内,而不引起所述芯部区域的玻璃纤维暴露。在所述透明区域中的至少一些透明区域的一个或多个暴露表面上提供相应光学结构。
搜索关键词: 光学 晶片 制造
【主权项】:
一种制造光学晶片的方法,所述方法包括:提供包括芯部区域的前体晶片,所述芯部区域由对特定光谱范围的光是基本上不透明的玻璃增强环氧树脂构成,所述前体晶片进一步包括在所述芯部区域的顶表面上的第一树脂层和在所述芯部区域的底表面上的第二树脂层;在所述前体晶片中形成开口,所述开口从所述前体晶片的顶部延伸到所述前体晶片的底部;基本上用材料填充所述开口,所述材料在硬化时对所述特定光谱范围的光是基本上透明的;使所述开口中的所述材料硬化来形成对所述特定光谱范围的光是基本上透明的透明元件;抛光所述前体晶片的顶表面和所述前体晶片的底表面来获得具有预定范围内的厚度的晶片,而不引起所述芯部区域的玻璃纤维暴露,以及在所述透明元件中的至少一些透明元件的一个或多个暴露表面上提供相应光学结构。
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