[发明专利]光学晶片的制造

权利要求书

1.一种制造光学晶片的方法，所述方法包括：

提供包括芯部区域的前体晶片，所述芯部区域由对特定光谱范围的光是不透明的玻璃增强环氧树脂构成，所述前体晶片进一步包括在所述芯部区域的顶表面上的第一树脂层和在所述芯部区域的底表面上的第二树脂层；

在所述前体晶片中形成开口，所述开口从所述前体晶片的顶部延伸到所述前体晶片的底部；

用材料填充所述开口，所述材料在硬化时对所述特定光谱范围的光是透明的；

使所述开口中的所述材料硬化来形成对所述特定光谱范围的光是透明的透明元件；

抛光所述前体晶片的顶表面和所述前体晶片的底表面来获得具有预定范围内的厚度的晶片，而不引起所述芯部区域的玻璃纤维暴露，以及

在所述透明元件中的至少一些透明元件的一个或多个暴露表面上提供相应光学结构。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述芯部区域由复合材料构成，所述复合材料由织造玻璃纤维布与阻燃性的环氧树脂粘合剂构成。

3.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述芯部区域由复合材料构成，所述复合材料由织造玻璃纤维布与环氧树脂粘合剂构成。

4.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述芯部区域由通过插入浸渍有环氧树脂粘合剂的连续玻璃织造织物所产生的材料构成。

5.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一树脂层和第二树脂层不是玻璃增强的。

6.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一树脂层和第二树脂层由无玻璃黑色环氧树脂构成。

7.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中在所述抛光之后，从所述晶片的一边到另一边，所述晶片的总厚度在预定厚度的±5-50μm以内。

8.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中在所述抛光之后，从所述晶片的一边到另一边，所述晶片的总厚度的变化不大于5％。

9.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一树脂层与第二树脂层对所述特定光谱范围的光是不透明的。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述特定光谱范围包括电磁波谱的红外部分。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述特定光谱范围包括电磁波谱的近红外部分。

12.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中在所述抛光之后，所述第一树脂层和第二树脂层中每一个的剩余厚度在所述第一树脂层和第二树脂层的相应初始厚度的10-50％范围内。

13.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述透明元件上的所述光学结构包括透镜。

14.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其包括使用复制工艺来提供所述光学结构。

15.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述光学结构形成于所述透明元件的暴露表面上在所述晶片的相对侧。