[发明专利]MOS型功率器件及其制备方法有效
申请号: | 201710475081.4 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN109103253B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 朱辉;肖秀光;吴海平 | 申请(专利权)人: | 比亚迪半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 姚章国 |
地址: | 518119 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了MOS型功率器件及其制备方法,该MOS型功率器件包括:衬底;位于衬底中、且靠近衬底的上表面设置的阱区;位于阱区中,且靠近衬底的上表面设置的源区;位于衬底上表面的栅极氧化层;位于栅极氧化层上表面的栅极;位于栅极上表面的栅极保护层;位于栅极保护层的上表面,且贯穿栅极保护层、栅极、栅极氧化层和源区与阱区相连的接触电极;位于栅极保护层、栅极、栅极氧化层和接触电极之间的侧墙,其中,侧墙与栅极保护层的刻蚀选择比不低于8:1。该器件可以有效保护栅极保护层不受损伤,防止过刻产生GS短路,可以实现较小的晶胞尺寸,使得器件具有更高的集成度,同时增加了GS寄生电容,减小了米勒平台的宽度以及器件开关损耗。 | ||
搜索关键词: | mos 功率 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种MOS型功率器件,其特征在于,包括:衬底;阱区,所述阱区位于所述衬底中,且靠近所述衬底的上表面设置;源区,所述源区位于所述阱区中,且靠近所述衬底的上表面设置;栅极氧化层,所述栅极氧化层位于所述衬底的上表面;栅极,所述栅极位于所述栅极氧化层的上表面;栅极保护层,所述栅极保护层位于所述栅极的上表面;接触电极,所述接触电极位于所述栅极保护层的上表面,且贯穿所述栅极保护层、所述栅极、所述栅极氧化层和所述源区与所述阱区相连;侧墙,所述侧墙位于所述栅极保护层、所述栅极、所述栅极氧化层和所述接触电极之间,其中,所述侧墙与所述栅极保护层的刻蚀选择比不低于8:1。
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