[发明专利]一种用于MicroLED显示屏封装的高折射率改性硅胶在审

专利信息
申请号: 201710463690.8 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN107286900A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 白航空 申请(专利权)人: 合肥市惠科精密模具有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J163/10;C09J183/04;C09J123/08;C09J11/04;H01L33/56
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地址: 230000 安徽省合肥市新站区九*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶,其是由如下重量份数的原料组成改性硅胶15‑34份、乙烯基树脂20‑24份、甲基乙烯基硅油35‑40份、导热助剂5‑9份、偶联剂4‑7份、芳香胺类抗氧剂3‑6份、铂系催化剂1‑3份。与现有技术相比,本发明的有益效果是本发明通过改性硅胶中乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物的添加,能够有效地降低或者抵消因折光率引起的透明性下降的问题,大大提升了有机硅胶中交联密度,透氧率和耐硫化性能;同时γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷偶联剂对改性硅胶中的二氧化硅填充体系有良好的改性效果。
搜索关键词: 一种 用于 microled 显示屏 封装 折射率 改性 硅胶
【主权项】:
一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶,其特征在于,其是由如下重量份数的原料组成:改性硅胶15‑34份、乙烯基树脂20‑24份、甲基乙烯基硅油35‑40份、导热助剂5‑9份、偶联剂4‑7份、芳香胺类抗氧剂3‑6份、铂系催化剂1‑3份。
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