[发明专利]一种用于MicroLED显示屏封装的高折射率改性硅胶

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，具体涉及一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶。

背景技术

有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料，是高分子新型材料中产业规模最大的材料之一，是一种关系着技术革新、国防现代化、国民经济发展及人民生活水平提高的新材料。有机硅聚合物是含有硅元素的众多高分子化合物的总称，因主链以硅氧键(-Si-O-)组成，侧链可链接各种有机基团，具有无机和有机聚合物的双重性能。有机硅产品因具有电气绝缘、阻燃、耐辐射、耐腐蚀、耐高低温，以及生物相容性好等优良特性，在航天航空、军工器械、电子电气、医疗卫生、汽车、建筑、日用化学品等领域有着广泛的应用。而有机硅胶是具有粘接和密封功能的一类硅氧烷组合物，通过采用不同的有机硅聚合物、添加剂以及填料，可以在室温、加热或辐射固化后得到各种要求的硅胶复合材料。

近年来，我国功率型和大功率Micro LED显示屏已达到国际产业化先进技术水平，Micro LED显示屏领域的外延片和芯片的研究生产在快速推进，却相对忽视了对封装材料的研究。目前我国高亮度、大功率Micro LED显示屏封装用有机硅胶大部分需进口，价格昂贵，这极大地限制了Micro LED显示屏产业的进一步发展。因国内资金和技术的缺乏，产品存在折射率较低、成型性较差、耐老化性能不佳等问题。因一般有机硅基料的折射率较低，仅为1.38-1.43；有机硅材料的成型性较差，开发新的偶联剂、改变填料粒子的形状、调整成型工艺，这将有益于封装胶成型性的改善；加速合成新的有机硅基料和交联剂，降低固化温度的同时缩短固化时间，提高生产效率，以提高其耐老化性能。

发明内容

本发明旨在提供了一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶。

本发明提供如下技术方案：

一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶，其是由如下重量份数的原料组成：改性硅胶15-34份、乙烯基树脂20-24份、甲基乙烯基硅油35-40份、导热助剂5-9份、偶联剂4-7份、芳香胺类抗氧剂3-6份、铂系催化剂1-3份。

所述改性硅胶按照重量份的主要原料包括：有机硅胶15-18份、二氧化硅4-10份、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份。

所述乙烯基树脂为含有萘基的MT树脂，其结构式如下：

其中，m＝1-8，n＝1-4，m+n＝3-10。

所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

所述导热助剂按照重量份的主要原料包括：碳酸镁10-14份、氧化铝7-16份、氧化锌5-12份。

所述铂系催化剂为karstedt催化剂、speier催化剂、铂-乙烯基硅氧烷配合物以及铂-烯烃配合物中的任意一种，铂含量为4000-8000ppm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过改性硅胶中乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物的添加，能够有效地降低或者抵消因折光率引起的透明性下降的问题，大大提升了有机硅胶中交联密度，透氧率和耐硫化性能；同时γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷偶联剂对改性硅胶中的二氧化硅填充体系有良好的改性效果。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶，其是由如下重量份数的原料组成：改性硅胶15份、乙烯基树脂20份、甲基乙烯基硅油35份、导热助剂5份、偶联剂4份、芳香胺类抗氧剂3份、铂系催化剂1份。

所述改性硅胶按照重量份的主要原料包括：有机硅胶15-18份、二氧化硅4-10份、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份。

所述乙烯基树脂为含有萘基的MT树脂，其结构式如下：

其中，m＝1-8，n＝1-4，m+n＝3-10。

所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

所述导热助剂按照重量份的主要原料包括：碳酸镁10-14份、氧化铝7-16份、氧化锌5-12份。

所述铂系催化剂为karstedt催化剂、speier催化剂、铂-乙烯基硅氧烷配合物以及铂-烯烃配合物中的任意一种，铂含量为4000-8000ppm。