[发明专利]封装元件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种封装元件的制造方法，包括如下步骤围坝安装、固晶、注胶封装和脱模，还提供了封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，封装元件用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊盘和负焊盘一一对应连接，金属片的面积大于或等于正焊盘或负焊盘的面积。采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片、封装胶体相对于围坝的位置进行限定，有效的保证了光学设计的出光角度和光色均匀度。

主权项

封装元件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：围坝安装，将具有若干网孔的隔离网模置于点胶模具上，所述点胶模具包括第一基板和设于所述第一基板上的若干第一凸起块，所述第一凸起块设于所述网孔内且与所述网孔一一对应，向所述网孔内注入围坝胶体并固化形成围坝；固晶，拆除所述点胶模具后，所述隔离网模与板体模具合模，在所述围坝中固定晶片；注胶封装，在所述围坝中注入封装胶体并固化形成封装元件；脱模，拆除所述板体模具并将隔离网模和所述封装元件分离。