[发明专利]一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法

摘要

本发明公开了一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其包括以下工艺步骤a、压合制作子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版；d、准备导电油墨；e、将导电油墨塞入至多层印制电路板的通孔内；f、烘烤；g、打磨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作。本发明具有以下优势1、在多层印制电路板的通孔内通过丝网印刷塞入导电油墨，烘烤固化后形成导电柱以实现线路导通，可以避免使用化学药水和电镀药水，进而避免废液处理，保护环境；2、该方法在指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，避免制作母板时存在填胶不足产生的空洞，提升多层印制电路板的焊接可靠性。

主权项

一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：a、压合制作指定层与层的子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1‑3mil；d、准备导电油墨；e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化；g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作，并实现多层印制电路板指定层间线路导通。