[发明专利]基板处理装置、维护用器具和基板处理装置的维护方法有效
申请号: | 201710456653.4 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN107527837B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 末木英人;三浦知久 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明在具有能够相对于基板的载置台突出和没入的、用于进行基板的交接的多个升降销的基板处理装置中,快速进行升降销的高度位置的检测。准备在底部与基板相同大小地形成的容器(71)内设置有点灯电路的器具(7)。容器的底部由电路板(72)构成,为了使与一个升降销(4)对应的区域(P1)和其他区域(P2)绝缘,在区域(P1)的周围设置有绝缘材料,点灯电路的两端分别与区域(P1、P2)连接。将器具载置于载置台,在使1个升降销与区域(P1)接触的状态下,使其他升降销与区域(P2)接触时,升降销彼此电连接,因此器具内的LED(77)点亮。利用光检测部(60)检测此时的光,控制调整对象的升降销的伺服电动机。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 维护 器具 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其用于将基板载置于处理容器内的载置台并对该基板进行处理,所述基板处理装置的特征在于,包括:能够相对于所述载置台的载置面突出和没入的、用于进行基板的交接的多个升降销;用于使所述升降销升降的驱动部;在检测出从载置于所述载置台的器具输出的输出信号时输出检测信号的检测部;和根据所述检测信号对所述驱动部进行控制的控制部,所述器具具有在所述多个升降销所包含的第一升降销和第二升降销分别与该器具的下表面接触时形成电闭环并将输出信号输出的电路,所述控制部构成为实施:使所述第一升降销与载置于所述载置台上的器具的下表面接触的步骤;接着使所述第二升降销上升的步骤;和在从所述检测部输出了检测信号时使第二升降销停止的步骤,所述第一升降销和第二升降销至少在使用器具进行接触的检测操作时处于彼此电连接的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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