[发明专利]多层柔性线路板开盖方法有效
| 申请号： | 201710456410.0 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107124838B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 方敏聪 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层柔性线路板开盖方法，包括以下步骤：（1）刻蚀单面板的铜层形成第一开孔；（2）将单面板与组合胶假接，并刻蚀单面板的PI层和组合胶而形成第二开孔，第二开孔的孔径小于第一开孔的孔径；（3）将假接的单面板和组合胶与双面板进行本接，使得第一开孔、第二开孔形成开盖区；（4）在开盖区的底部和侧壁上镀铜层；（5）采用干膜覆盖于第二开孔与第一开孔相连接的口部，使第二开孔的孔壁以及开盖区的底部形成干膜的覆盖区域；（6）选镀未被干膜覆盖的区域；（7）移除干膜；（8）刻蚀干膜的覆盖区域中的铜层。本发明能够改善多层柔性线路板开盖无法离型问题，从而提高线路板产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性线路板开盖方法，用于在由单面板和双面板贴合而成的多层柔性线路板上实现开盖，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）刻蚀所述单面板的铜层形成第一开孔；（2）将所述单面板与组合胶假接，并刻蚀所述单面板的PI层和所述组合胶而形成第二开孔，所述第二开孔的孔径小于所述第一开孔的孔径；（3）将假接的所述单面板和所述组合胶与双面板进行本接，使得所述第一开孔、所述第二开孔形成开盖区，所述双面板的一侧铜面形成所述开盖区的底部，所述第一开孔的孔壁、所述第二开孔的孔壁形成所述开盖区的侧壁；（4）在所述开盖区的底部和侧壁上镀铜层；（5）采用干膜覆盖于所述第二开孔与第一开孔相连接的口部，使至少所述第二开孔的孔壁以及所述开盖区的底部形成所述干膜的覆盖区域；（6）选镀未被所述干膜覆盖的区域；（7）移除所述干膜；（8）刻蚀所述干膜的覆盖区域中的铜层。
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