[发明专利]多层柔性线路板开盖方法

说明书

本发明涉及一种多层柔性线路板开盖方法，包括以下步骤：（1）刻蚀单面板的铜层形成第一开孔；（2）将单面板与组合胶假接，并刻蚀单面板的PI层和组合胶而形成第二开孔，第二开孔的孔径小于第一开孔的孔径；（3）将假接的单面板和组合胶与双面板进行本接，使得第一开孔、第二开孔形成开盖区；（4）在开盖区的底部和侧壁上镀铜层；（5）采用干膜覆盖于第二开孔与第一开孔相连接的口部，使第二开孔的孔壁以及开盖区的底部形成干膜的覆盖区域；（6）选镀未被干膜覆盖的区域；（7）移除干膜；（8）刻蚀干膜的覆盖区域中的铜层。本发明能够改善多层柔性线路板开盖无法离型问题，从而提高线路板产品品质。

技术领域

本发明涉及一种在多层柔性线路板上开设开盖区的方法。

背景技术

某些多层柔性线路板的设计需要在构成其的单面板上开设开盖区以使内层线路外露。现有技术中，针对贴合后的多层线路板，采用镭射单面板的方式形成开盖区。采用该方式时，存在开盖区面积过小、铜箔无法离型的问题，从而影响产品品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够改善多层柔性线路板开盖无法离型问题的多层柔性线路板开盖方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多层柔性线路板开盖方法，用于在由单面板和双面板贴合而成的多层柔性线路板上实现开盖，该方法包括以下步骤：

（1）刻蚀所述单面板的铜层形成第一开孔；

（2）将所述单面板与组合胶假接，并刻蚀所述单面板的PI层和所述组合胶而形成第二开孔，所述第二开孔的孔径小于所述第一开孔的孔径；

（3）将假接的所述单面板和所述组合胶与双面板进行本接，使得所述第一开孔、所述第二开孔形成开盖区，所述双面板的一侧铜面形成所述开盖区的底部，所述第一开孔的孔壁、所述第二开孔的孔壁形成所述开盖区的侧壁；

（4）在所述开盖区的底部和侧壁上镀铜层；

（5）采用干膜覆盖于所述第二开孔与第一开孔相连接的口部，使至少所述第二开孔的孔壁以及所述开盖区的底部形成所述干膜的覆盖区域；

（6）选镀未被所述干膜覆盖的区域；

（7）移除所述干膜；

（8）刻蚀所述干膜的覆盖区域中的铜层。

步骤（4）中，采用PTH和闪镀方法镀成所述铜层。

步骤（4）中，所述铜层的厚度为1μm。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明的开盖方法能够改善多层柔性线路板开盖无法离型问题，从而提高线路板产品品质。

附图说明

附图1为本发明的流程示意图。

以上附图中：1、单面板；2、组合胶；3、双面板；4、开盖区；5、铜层；6、干膜；7、选镀层。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。

实施例一：多层柔性线路板由单面板1和双面板3通过组合胶2贴合而成，其中单面板1有一层铜层5和一层PI层构成，双面板3由一层PI层和其两侧的两侧铜层5构成。

参见附图1所示，一种用于在由单面板1和双面板3贴合而成的多层柔性线路板上实现开盖的多层柔性线路板开盖方法，包括以下步骤：

（1）刻蚀单面板1的铜层5形成第一开孔；

（2）将单面板1与组合胶2假接，并刻蚀单面板1的PI层和组合胶2而形成第二开孔，第二开孔的孔径小于第一开孔的孔径；