[发明专利]一种低磁高抗环境性的PCB板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710446868.8 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107190289A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈正贵 | 申请（专利权）人： | 深圳市呈永鑫精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/12;C22C19/03;H05K3/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙)44422 | 代理人： | 万永泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低磁高抗环境性的PCB板及其制备方法，PCB板包括PCB板基体，所述PCB板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86‑90%的镍和10%‑14%的磷，镍磷合金具有良好的非晶态结构，具有强耐腐蚀性、强耐磨性、高强度、高硬度、高导电性，而且具有优秀的磁性屏蔽性；PCB板的制备方法在采用含镍、磷的电镀液完成镀镍工艺后，再镀金，再加热使得其分子结构发生变化达到更优的耐磨损效果。因为镍磷合金具有上述特性，所以在PCB板上镀镍磷合金，可以将镀层做到160‑400μm，采用本发明所述制备方法可以在镀金层厚度减小的情况下，使得马达的使用寿命提升一倍以上，降低了镀金的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低磁高抗 环境 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于，包括PCB板基体，所述PCB板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86‑90%的镍和10%‑14%的磷。
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