[发明专利]一种低磁高抗环境性的PCB板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710446868.8 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107190289A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈正贵 | 申请（专利权）人： | 深圳市呈永鑫精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/12;C22C19/03;H05K3/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙)44422 | 代理人： | 万永泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低磁高抗 环境 pcb 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板基体，所述PCB板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86-90%的镍和10%-14%的磷。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板为马达HPCB板。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述镍磷镀层的表面还覆有镀金层。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述镍磷镀层的厚度为160-400μm。
5.一种权利要求1-4任一项所述的PCB板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对PCB板基体进行镀前处理；
配制电镀液，所述电镀液中含有镍盐和次磷酸；
采用所述电镀液对所述PCB板基体进行镀镍，得到具有镍磷镀层的PCB板；
在所述具有镍磷镀层的PCB板的表面进行镀金；
将镀金后的所述PCB板回炉加热。
6.根据权利要求5所述的PCB板的制备工艺，其特征在于，所述回炉加热的温度是240-360℃。
7.根据权利要求5或6所述的PCB板的制备工艺，其特征在于，所述电镀液中含镍100-210g/L、次磷酸25-30g/L。
8.根据权利要求5或6所述的PCB板的制备工艺，其特征在于，所述电镀液的pH为2.2-2.4。
9.根据权利要求5或6所述的PCB板的制备工艺，其特征在于，所述电镀液中还含有硼酸、添加剂KOZO-810A和光亮剂KOZO-810B。
10.根据权利要求5或6所述的PCB板的制备工艺，其特征在于，所述镀金的时间为35-40min。
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