[发明专利]感光芯片连接结构和摄像模组在审
| 申请号： | 201710439028.9 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN109040532A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈飞帆;潘民杰;王守杰 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11538 | 代理人： | 陆鑫;延慧 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于感光芯片的连接结构，包括：线路板(1)；感光芯片(2)，与所述线路板(1)相对设置；所述线路板(1)的一个表面上设有线路板焊盘(3)，所述感光芯片(2)与所述线路板焊盘(3)相互的表面上设有芯片焊盘(4)，所述线路板焊盘(3)与所述芯片焊盘(4)之间设有用于将所述线路板(1)与所述感光芯片(2)电连接的连接体(5)；所述感光芯片(2)的感光区位于所述感光芯片(2)的另一个表面上；所述连接体(5)的高度为10μm‑80μm，直径为20μm‑150μm。根据本发明的感光芯片连接结构和摄像模组的结构稳定，体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 线路板 连接结构 焊盘 摄像模组 芯片焊盘 连接体 结构稳定 相对设置 电连接 感光区 体积小 | ||
【主权项】：
1.一种用于感光芯片的连接结构，包括：线路板(1)；感光芯片(2)，与所述线路板(1)相对设置；其特征在于，所述线路板(1)的一个表面上设有线路板焊盘(3)，所述感光芯片(2)与所述线路板焊盘(3)相互的表面上设有芯片焊盘(4)，所述线路板焊盘(3)与所述芯片焊盘(4)之间设有用于将所述线路板(1)与所述感光芯片(2)电连接的连接体(5)；所述感光芯片(2)的感光区位于所述感光芯片(2)的另一个表面上；所述连接体(5)的高度为10μm‑80μm，直径为20μm‑150μm。
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